W pełni automatyczny bonder do montażu układów scalonych typu Flip Chip, maszyna do montażu tranzystorów, maszyna do montażu układów scalonych w półprzewodnikach
Discover the Fully Automatic Flip Chip Die Bonder Machine, designed for high-speed semiconductor packaging and COB strip light applications. This advanced machine offers precision, efficiency, and versatility for your production needs.