1. Kluczowe rozważania

1.1 Analiza rynku i pozycjonowanie

Branże docelowe:

Elektronika konsumpcyjna: o dużej objętości, szybkiej produkcji o umiarkowanej precyzji.

Elektronika samochodowa: wymaga wysokiej niezawodności, identyfikacji i certyfikatów (np. IATF 16949).

Urządzenia medyczne: ścisła zgodność ze standardami ISO 13485 i IPC-A-610 klasy 3.

Systemy kontroli przemysłowej: średnia objętość z mieszaną technologią PCB (SMT + przez otwór).

Rodzaje zamówień:

Wysokie mix, niski poziom (HMLV): Priorytetyzuj elastyczność (szybkie zmiany, maszyny wielofunkcyjne).

Niski mix, o dużej objętości (LMHV): Skoncentruj się na szybkich sprzętach i automatyzacji.

1.2 Planowanie finansowe

Inwestycja początkowa:

Sprzęt: 60- -70% całkowitych kosztów.

Obiekt: czynsz, media (HVAC, podłogi ESD) i systemy bezpieczeństwa.

Szkolenie: Personel Pobory i Certyfikacja (IPC-A-610, J-Std-001).

Koszty bieżące:

Zużycie energii: piekarniki rozdzielowe zużywają ~ 20- -30 kW/HR.

Materiały eksploatacyjne: pastowa lutu (50 USD- -150 USD/kg), szablony (50 USD- -200 USD za każdy), dysz i podajniki.

Konserwacja: roczne umowy serwisowe (5- -10% kosztów maszyny).

1.3 Wymagania dotyczące placówki

Układ warsztatowy:

Standardy pomieszczenia czystego: ISO klasa 7 lub 8 (kontrolowany kurz i wilgotność).

Przepływ produkcji: jednokierunkowy przepływ pracy (drukowanie wklejania lutu→Pick-and-miejsce→Lutowanie z rozdzielczością→Kontrola→Pakowanie).

Ochrona ESD: jonizery, uziemione stacje robocze i magazyn bezpieczny ESD.

Moc i środowisko:

Napięcie: 3-faza 380 V dla ciężkich maszyn.

Sprężone powietrze: 6- -8 ciśnienia baru dla podajników pneumatycznych.

1.4 Certyfikaty i zgodność

Obowiązkowe certyfikaty:

ISO 9001: System zarządzania jakością.

ISO 14001: Zarządzanie środowiskiem.

Standardy IPC: IPC-A-610 (akceptowalność), J-Std-001 (lutowanie).

Certyfikaty specyficzne dla branży:

Automotive: IATF 16949, AEC-Q200 (niezawodność komponentów).

Aerospace: AS9100, NADCAP.

2. Lista niezbędnych urządzeń

2.1 Core SMT Machines

Drukarka do wklejania lutu

Funkcja: Stosuje pastę lutowniczą na podkładkach PCB za pośrednictwem szablonu.

Kluczowe funkcje:

Wyrównanie wzroku: podwójne kamery do korekcji znaku Fidcial (±15μM dokładność).

System zacisku: unieważnienie próżniowe lub mechaniczne PCB.

Automatyzacja: Obsługa automatycznego czyszczenia szablonu.

Najlepsze marki:

High-end: DEK (ASMPT), Ekra (Xerium).

Średnia ocena: GKG (Chiny), Europler (Wielka Brytania).

Maszyna pick-and-miejsca (SMT MOUNTER)

Specyfikacje krytyczne:

Prędkość umiejscowienia:

Szybka: 50 000- -150 000 cph (np. Panasonic NPM-D3).

Środkowa prędkość: 20 000- -40 000 cph (np. Yamaha YSM20R).

Elastyczne: 10 000- -30 000 cph z wielowarstwami (np. Juki FX-3).

Dokładność umiejscowienia:

Standard:±25μM (dla 0603 komponentów).

Precyzja:±15μM (dla 0201, 01005 lub mikro-BGA).

Pojemność podajnika: 80- -120 gniazd (podajniki taśm 8 mm/12 mm).

Zalecenia marki:

High-end: ASM Siplace, Fuji NXT.

Średnia ocena: Yamaha, Juki.

Budżet: Mycronic (wcześniej Neoden), Hanwha (wcześniej Samsung).

ODWORNIK PIEKOWNIK

Rodzaje:

Piekarnik konwekcyjny: standard dla lutowania wolnego od ołowiu (np. Heller 1809Exl).

Piekarnik azotu: Zmniejsza utlenianie do zastosowań o wysokiej niezawodności.

Kluczowe parametry:

Strefy temperatury: 8- -14 stref do precyzyjnej kontroli profilu.

Szybkość chłodzenia:≥3°C/SEC dla drobnoziarnistych połączeń lutowych.

Najlepsze marki:

Premium: BTU International, Rehm Thermal Systems.

Opłacalny: JT (Jinton) Chiny, SMT Max.

Sprzęt do inspekcji

SPI (inspekcja pasty lutowniczej):

3D SPI: mierzy wysokość, objętość i wyrównanie pasty lutowniczej (np. Koh Young KY8030).

AOI (automatyczna kontrola optyczna):

Wykrywanie defektów po remisie (np. Omron VT-S730, Vitrox V810).

Kontrola rentgenowska:

Dla ukrytych stawów lutowych (np. Nordson Dage XD7600).

2.2 Sprzęt pomocniczy

Systemy ładowania/rozładowywania:

Przenośniki, wieże buforowe i stosy PCB (np. Uniwersalne instrumenty).

Czyszczenie szablonu:

Rozpuszczalnik lub ultradźwiękowe środki czyszczące (np. Systemy czyszczenia Aqua).

Stacje naprawcze:

Stacje przeróbki na gorące powietrze (np. Hakko FR-810B).

2.3 Materiały eksploatacyjne i oprzyrządowanie

Dysze: dysze ceramiczne dla precyzji (rozmiar: 0,3 mm- -3,0 mm).

Podajniki:

Podajniki elektryczne: Wysoka dokładność (np. Panasonic KXF).

Podajniki mechaniczne: opcja budżetowa (np. Podajniki Yamaha CL).

Szablony:

Elektrobormowany (dla ultra-fine) w porównaniu do laserowej stali nierdzewnej.

3. Strategia wyboru sprzętu

3.1 Dopasuj maszyny do wymagań produktu

PCB międzykonnect o dużej gęstości (HDI):

Priorytetyzuj drukarki o wysokiej dokładności (np. DEK Horizon IX) i precyzyjne mounty (ASM Siplace TX).

Elastyczna produkcja (prototypowanie):

Wybierz systemy modułowe, takie jak Yamaha YSM10 (obsługuje szybkie swapy podajnika).

Automotive/Aerospace:

Zainwestuj w piekarniki rozdzielowe azotu i inspekcję rentgenowską.

3.2 Wskazówki dotyczące alokacji budżetu

Najpierw sprzęt podstawowy: Przyprzyj 60% na drukarki, mounty i piekarniki.

Pokazane zamówienia: zacznij od SPI i podstawowego AOI; Uaktualnij później.

Używany sprzęt: Rozważ odnowione maszyny od autoryzowanych dealerów (np. Moduły Fuji NXT III).

3.3 Oprogramowanie i integracja

Oprogramowanie maszynowe:

Zapewnij zgodność z formatami CAD/CAM (Gerber, ODB ++).

Użyj ujednoliconych platform (np. Monitor linii ASM dla maszyn SIPLACE).

MES (system wykonania produkcji):

Wdrożyć monitorowanie w czasie rzeczywistym (np. Siemens Camstar, Aegis FactoryLogix).

4. Najlepsze marki według rodzaju sprzętu

5. Kroki wdrożenia

1. Badanie wykonalności: przeanalizuj lokalny popyt, konkurencja i ROI.

2. Projekt fabryki: partner z integratorami linii SMT (np. SpeedPrint Tech) w celu optymalizacji układu.

3. Negocjacje dostawcy: zniżki masowe na podajniki, dyszę i szablony.

4. Szkolenie personelu: Certyfikuj operatory w programowaniu SMT (np. Oprogramowanie Valor NPI).

5. Uruchomienie pilotażowe: Walidź procesy z próbkami PCB przed masową produkcją.