Metody ładowania z przodu i z tyłu, zgodne ze stacją dokującą w celu poprawy wydajności operatora i czasu cyklu produkcji
Międzynarodowo wiodące systemy wiązania podwójnej matri, podwójnej dystrybucji i podwójnego wyszukiwania płytek
Silnik z napędem bezpośrednim do pracy głowicy łączącej
Placówka poszukiwania płytek napędzana silnikiem liniowym (X/Y) i platforma podawania (B/C)
System automatycznej korekty kąta ramy płytki
Automatyczny układ ładowania/wyładowania płytek w obrębie pierścienia dla zwiększenia wydajności produkcji
Precyzyjna automatyzacja zapewnia zwiększoną wydajność produkcji i obniżone koszty operacyjne

Specyfikacje techniczne

Cykl produkcji	150 ms (zależy od wielkości chipa i uchwytu)
Dokładność XY	±1 mil (±0,025 mm)
Rotacja gniazd	±3°
Podłogi do pracy XY
Wymiary	3mm3mm-80mm80mm (0,076mm0,076mm-2mm2mm)
Maks. Korekta kąta	± 15°
Maksymalny rozmiar pierścienia	6′′ (152mm) średnicy zewnętrznej
Maksymalny obszar wykończenia	40,7" (119 mm) po rozszerzeniu
Wskaźnik rozdzielczości	00,04 mil (1 μm)
Kciuk palca Z wysokości	80 mil (2 mm)
System rozpoznawania obrazu
Szara skała	256 (poziom szarości)
Rozstrzygnięcie	720 ((H) *540 ((V) ((Piksele)
System kołysania ramienia i ręki Die Bonder's Swing
/Swing Arm of Die Bonder	105° obracające się wiązanie matri
Ciśnienie wiązania	Zmiennik 30 g-250 g
Podłogi do ładowania
Zakres uderzenia	500 mm*120 mm
Rozdzielczość XY	00,02 mil (0,5 μm)
Odpowiedni rozmiar posiadacza
Długość	300-500 mm
Szerokość	80 mm-120 mm
Potrzebne urządzenia
napięcie/częstotliwość	220V AC±5%/50HZ
Powietrze sprężone	0.5MPa (MIN)
Moc nominalna	1200 W
Zużycie gazu	40 l/min
Objętość i waga
Wymiary (LWH)	19009801620 mm
Waga	1200 kg

Częste pytania

Czy ta maszyna jest łatwa w obsłudze dla początkujących użytkowników?

W przypadku dodatkowych pytań skontaktuj się z nami za pośrednictwem poczty elektronicznej, Skype'a, telefonu lub naszej usługi online trade manager.

Co jeśli maszynę będą miały problemy po dostawie?

Zapewniamy bezpłatne części zamienne w okresie gwarancji. W przypadku części poniżej 0,5 kg pokrywamy opłaty pocztowe; w przypadku cięższych części klient płaci za wysyłkę.

Jaka jest minimalna ilość zamówienia?

Minimalne zamówienie to 1 maszyna, a zamówienia mieszane są mile widziane.

Jak mogę kupić tę maszynę?

Skontaktuj się z nami online lub przez e-mail
Negocjowanie i potwierdzenie ostatecznej ceny, przesyłki i warunków płatności
Otrzymanie i potwierdzenie faktury proforma
Wypłać zgodnie z instrukcją
Przygotujemy zamówienie po potwierdzeniu pełnej płatności
100% kontrola jakości przed wysyłką
Dostawa drogą powietrzną lub morską

Dlaczego wybrałeś naszą firmę?

Jesteśmy prawdziwymi producentami.
Ponad dziesięcioletnie doświadczenie w przemyśle maszynowym
Zobowiązanie do wysokiej jakości i terminowej dostawy
24-godzinne wsparcie posprzedażne

Tagi:

Maszyna do badania światła LED

Infraczerwony BGA Rework Station

Przesyłowiec do obsługi plików PCB

szczegółowe informacje o produktach

Do domu > produkty >

Maszyny do produkcji elektroniki

Całkowicie automatyczna wysokiej precyzji Flip Chip Die Bonder Machine SMT Production Line for Semiconductor Packaging Chip Mounting

Wszystkie kategorie

maszyna do zbierania i umieszczania

Piekarnik przepływowy

Maszyna SMT AOI

Maszyna do druku pasty lutowej SMT

Maszyna SMT SPI

Linia maszynowa SMT

Automatyczna maszyna do wstawiania

Maszyna do lutowania falą

Maszyna rozładowująca ładowarkę SMT

Przenośnik SMT

Maszyna do dozowania kleju

maszyna do pokrycia zgodnego z normą

Maszyna do utwardzania pieca

Maszyna do cięcia PCB

Maszyny do produkcji elektroniki

maszyna do tworzenia płytek

Całkowicie automatyczna wysokiej precyzji Flip Chip Die Bonder Machine SMT Production Line for Semiconductor Packaging Chip Mounting

Nazwa marki:	GKG
MOQ:	1
Ceny:	$28,000-28,500
Szczegóły opakowania:	Próżniowe opakowanie drewniane
Warunki płatności:	T/T

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

GKG

Orzecznictwo:

waga:

1200 kg

Czas cyklu:

150 ms

Wymiary matrycy:

0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm

Nazwa:

Maszyna do klejenia typu Flip Chip Die

Aplikacja:

Produkcja chipów LED

Typ:

Linia produkcyjna SMT

Minimalne zamówienie:

Cena:

$28,000-28,500

Szczegóły pakowania:

Próżniowe opakowanie drewniane

Czas dostawy:

20 dni

Zasady płatności:

T/T

Możliwość Supply:

Podkreślić:

Wysoce precyzyjna taśma do wyciągania